Microdécoupe

Nous réalisons de la microdécoupe 2D et 3D et du perçage de grande précision sur des pièces et des composants à forte valeur ajoutée.

• épaisseurs de 0.02 mm à 2.5mm tolérances ± 0.03mm.
• silicium, céramiques, alumines
• métaux nobles (titane, tantale, ferronickel)
• mais aussi sur les autres métaux ferreux, non-ferreux, inox ….
• Nous pouvons gérer pour vous l’approvisionnement matière

	Le resizing de wafer, particulièrement délicat, nécessite une parfaite maîtrise de la technologie ainsi que les compétences de notre personnel pour découper ces pièces fragiles sans les endommager.
Découpe laser 3D d'un boitier en inox 304L.
	Afin de faciliter la séparation de circuits sur des plaques d’alumines, nous vaporisons la matière sur environ 80% de l’épaisseur. Le trait laser est réalisé dans un espace de 100µm de large.